PHM2-512GBの熱対策してみた。

昨年12月に導入したM.2 SSDのPHM2-512GBなんだけど、最近暖かくなってきたのでいよいよ熱対策をしてみた。
発熱でサーマルスロットリングが働いて性能下がるのも嫌だし。

マザーボードはZ170I Pro GamingなのでM.2スロットは裏面にある。ということはヒートシンクつけるにもスペースがない…
ということで銅板を使用することにした。

準備したのは0.5mm厚の銅板と熱伝導両面テープの0.5mm厚と1.0mm厚。
なぜ2種類なのかというと、NANDチップとコントローラーで高さがちがうのよね。
本当は0.8mm厚あたりが欲しかったけど、結構柔らかいので潰せばいけるかなと…


まずは銅板をいい感じのサイズにカット。幅はSSDとおなじ22mmとして、長さはネジやスロットに干渉しない68mm程度にしてみた。

この前ケースを切ったダイソーの金ノコ使ったんだけど切れ味悪くて結局金属ハサミ使ってしまった。
ハサミだと曲がるのよねぇ

まぁちょっと歪んだけど熱伝導両面テープで止めるんだし良しとしよう…


ショートすると嫌なので熱伝導両面テープはびっしりと貼った。
青いところはコントローラ用で1mm厚、灰色は0.5mm厚。


密着するように軽く押す。押し過ぎは怖い。
一応剥がれたら困るのでカプトンテープを貼って止めた。


ちょっと厚みが増すので、ケースによっては干渉に注意かも。今使っているケースだと大丈夫だった。

ヒートシンクをつけた温度を測定してみる。
起動1時間後にHWMonitorを立ち上げて、Youtubeを10分見たときの温度を測定した。

左がノーマル、右が銅板あり。
最大で20℃近く温度が下がっているのがわかる。

ちなみにベンチマークをしてみた

購入時より使用容量が増えたせいか、リードの最大速度がオチてるにも関わらずシーケンシャルライトが200MB/sも向上している。
前回ベンチマーク中に90℃超えていたけど今回は最大温度が70℃ぐらいだった。

今回使用したのはホームセンターで購入した銅板と、eBayで買った安い熱伝導両面テープなんだけど、予想以上の効果があった。(材料費500円)
まだ温度は高いように感じるけど、これだけで高負荷時に20度下がるのは大きいかもしれない。